2016.02/22 配合設計と混練に関する講演会（参加者募集中）

この３年間、弊社が中国で活動してきました成果を踏まえ、５月までに３件ほど混練技術に関する講演会を開催致します。いずれも異なるセミナー会社で開催されますが、申し込みは弊社で行いますのでご案内をさせていただきます。
 
特に、４月と５月開催の講演会につきましては、セミナー会社に申し込みますと、今期の予算で処理できないですが、弊社に申し込みいただく場合には、講演会参加証が付録となりました「DL版高分子のツボ」配布版その他を購入していただく形態になりますので、講演会聴講料が不要となり大変お得であるとともに、今期の経理処理が可能です。是非ご利用ください。
 
お申し込みは、ぜひ弊社(info@kensyu323.com)へお問い合わせください。詳細のご案内を電子メールにてさせていただきます。コンパウンドメーカー以外の方にもご理解いただけるような内容を準備しています。
 
 
１．混練技術のトラブル対策に関する講演会

（１）日時　４月２１日　　１０時３０分－１６時まで

（２）場所：高砂ビル　2F　CMC+AndTech FORUM　セミナールーム【東京・千代田区】

（３）参加費：27,000円

（４）http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=4152
 
２．混練の経験知を伝承する講演会

（１）日時　５月１９日　　１０時３０分－１６時まで

（２）場所：江東区産業会館　 第1会議室

（３）参加費：49,980円（税込）

（４）https://www.rdsc.co.jp/seminar/160522

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