2017.11/15 セラミックスとワイブル統計
セラミックスフィーバーが起きた時、セラミックス関係学会でワイブル統計についていろいろと議論がなされていた。三点曲げ強度の測定データに関する議論では、一本の直線にならず、数本の直線でワイブル分布が構成されているところが考察された。
すなわちワイブル統計におけるｍの値に関する議論である。セラミックスの強度を支配する因子として、欠陥の個数と大きさの分布がある。これが一因子に支配されているのではなく多数の因子の影響を受ける。
さらにセラミックスの弾性率は高分子に比較するとはるかに大きいので、その靱性値に影響を及ぼす欠陥サイズは高分子の80μｍ前後よりもはるかに小さい。
ところでセラミックスの製造プロセスは、粉体と助剤の混合に始まり、造粒、成形、焼結といくつもプロセスをえて成形体が製造される。
ここで明らかに欠陥の入る可能性のあるプロセスは、造粒と予備成型、焼結プロセスの3つだ。それぞれで入る欠陥がワイブル分布で異なって現れる、という考察もあり、この統計解析は故障解析に使える、とその時に感じた。
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