2021.02/28 5G最新開発動向
「5G/beyond 5G に向けた 高速高周波対応部材の最新開発動向」という書籍が技術情報協会から出版されました。総勢60名以上の著者による書籍で、この分野の最新開発動向が網羅されている。
当方も高分子材料の誘電率制御と低誘電率化技術について20ページほど執筆している。ここには、これまでセミナーでも未公開の高分子材料と圧電材料との複合化についてデータとともに紹介している。
昨年公開された弊社の発明PH01についても執筆したかったが、データが不十分だったので今回は見送っている。
さて通信情報分野において、半導体チップ分野について日本は手足を出せない状態だが、それらを実装する材料や、外装、アンテナとの複合等機能部材については、まだ参入の余地が残っている。
ファーウェイの本拠地中国においてもPPSやPPEなどのエンプラを中心に技術開発が行われている。
日本と異なり、研究開発などやらず、アジャイル開発で材料が創りこまれてゆく。その結果通信技術分野の日進月歩のスピードとうまくリンクしている。
アジャイル開発なので品質問題が絶えず起きるが、ハードウェアーのバグと異なりそれほど深刻な問題となっていない。むしろ開発スピードを遅らせる方が問題との視点で技術開発が進められている。
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